从上两个图中我们可以清楚看到，我们的PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板电和图电最终厚度，也就是说完成铜厚大于PCB
2019-05-29 10:23
今年7月，为了帮助PCB业内人士规避 “因孔铜厚度太薄导致板子失效” 的风险，华秋特推出 免费孔铜
2022-09-15 11:09
PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板电和图电最终厚度，也就是说完成铜厚大于PCB的基
2019-04-19 15:13
孔铜就是对有金属化要求的孔，通过电镀给孔里面镀上一层铜，使孔的两面可以导
2019-04-25 19:09
上篇文章我们讲到造成PCB线路板孔无铜的因素及解决方法，这篇文章我们具体说说从整个生产流程方面分析引起沉铜孔内无铜和
2019-10-03 09:42
钻孔状况太差，主要表现为：孔内树脂粉尘多，孔壁粗糙，空口毛刺严重，孔内毛刺，内层铜箔钉头，玻璃纤维区撕扯断面长短不齐等，都会对化学铜造成一定质量隐患。
2019-11-12 15:41
先进封装中硅通孔(TSV)铜互连电镀研究进展
2023-09-06 11:16
孔金属化是PCB制程中最重要的工序，本文就一种渐薄类型的孔无铜表现形态、成因及解决方案谈一点个人理解和认识。
2019-01-18 14:18
孔无铜属于pcb功能性问题，随着科技的发展PCB精度（纵横比）要求亦越来越来高，它不但给PCB制造者带来的麻烦（成本与品质的矛盾），而且给下游客户埋下了严重的品质隐患！
2020-01-08 14:38
复杂的积层HDI技术的应用不断扩展。导通孔的镀铜工艺已经很成熟，但需要维护且耗时。目前的导电膏填充物导电性不如实心铜，但可以缩短周期时间，并且具有高导电性和成本效益。
2022-11-02 10:17
