PoP 元件和焊接。OKI公司已开发出基于APR 5000返修工作站的PoP返修工艺，下面就返修工艺中各环节的控制进行介
2018-09-06 16:32
的二次冷却 如前所述，SMT对PCBA(印制板组件)返修的挑战在于返修工艺应该模仿生产的工艺。事实证明: 第一，在再流
2018-01-24 10:09
摘 要 文章介绍了一种简单的去除PCBA板工艺边工装的设计原理，该工装可快速可靠地裁切各种大小并预刻有V型槽的PCB板，希望对相关工程设计人员有所帮助。 1 开发背景 PCBA（印制板组件
2018-09-12 15:35
摘 要 文章介绍了一种简单的去除PCBA板工艺边工装的设计原理，该工装可快速可靠地裁切各种大小并预刻有V型槽的PCB板，希望对相关工程设计人员有所帮助。 1 开发背景 PCBA（印制板组件
2018-09-12 14:47
的清洗。它适用于小批量样品PCBA清洗，通过温度控制，适应MPC微相清洗剂手工清洗工艺，在一个恒温槽内完成化学清洗。
2021-02-05 15:27
一些可以重工的底部填充材，应用种类材料，便可以实现返修。尽管如此，返修工艺还是面临是如何将 失效的CSP移除，以及如何重新整理焊盘，将上面残留的底部填充材料和焊料清除的问题。 经过底部填充的CSP
2018-09-06 16:32
晶圆级CSP的返修工艺包括哪几个步骤？晶圆级CSP对返修设备的要求是什么？
2021-04-25 08:33
多数返修工艺的开发都会考虑尽量减少对操作员的依赖以提高可靠性。但是对经过底部填充的CSP的移除 ，仅仅用真空吸嘴不能将元件移除。经过加热软化的底部填充材料对元件具有黏着力，此力远大于熔融的焊 料
2018-09-06 16:40
PCB工艺设计规范1. 目的规范产品的PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、
2009-04-09 22:14
清洗等11.QA进行全面检测，确保品质OK综上所述为PCBA贴片工艺PCB打样优客板的相关介绍，希望可以帮到正在学习了解的同仁！
2017-09-09 08:30
