PCBA、照明类PCBA3、主要针对失效模式（但不限于） 爆板/分层/起泡/表面污染 开路、短路 焊接不良：焊盘上锡不良、引脚上锡不良 腐蚀迁移：电化学迁移、CAF4、常用失效分析技术手段无损检测
2020-02-25 16:04
SI82XX-KIT，Si8235评估板，2输入，4 A，5 kV双ISO驱动器。该板包括用于普通表面贴装的焊盘和通孔封装的FET / IGBT功率晶体管。该板还包括用于额外原型设计的补丁区域，可用于满足设计人员可能需要评估的任何负载配置
2020-06-17 14:37
2020-08-17 17:18
无线充电PCBA 无线快充PCBA5V2A 9V1.6A可过QI认证采用USB Type-C接口主要元器件三个，1颗IC，2颗MOS，物料少，好布局电路板，结构简单，品质稳定可控！！！满足各类手机充电功能
2019-11-18 09:00
与硬件打交道，难免会遇到PCBA某些管脚或网络短路的情况。而其中最最最最难搞的就是电源短路的问题了，特别是板子比较复杂，各个电路模块多，涵盖BGA等芯片不易测量，比如3.3V短路的情况。PCBA电源
2021-11-15 08:45
。 由于受到冷、热加工条件和润滑介质等因素的影响，INA轴承工作表面的微观组织结构、物理、化学、力学性能等往往与其心部有很大的不同。轴承表面的微观结构、物理、化学、力学性能发生了变化的表面层称为
2013-10-15 11:11
多媒体pcba
2012-08-20 11:22
，所有插件引脚焊盘上都有孔。随着电子产品向轻、薄、小的方向发展， PCB板也推向了高密度、高难度发展，因此元器件的体积也在逐渐变小。例如：BGA元器件的封装小，引脚的间距随之变小。引脚间距小则封装里面的
2022-10-28 15:55
层压的真空下降。 2 树脂填充后，可以避免因层压流胶填充不足而导致的表面凹陷问题，有利于精细线路制作以及特性阻抗控制。 3 可以有效的利用三维空间，通过孔堆叠技术，实现任意层间互联。 4 通过在孔上贴片
2023-05-05 10:55
最薄18μm，平均20μm。孔铜厚度IPC标准孔铜厚度是影响PCB可靠性和寿命的重要因素之一，过薄时，导通孔经过高温或大电流应用时，有被拉断的可能，导致板子失效。这位客户的板子就是这样。板子在
2022-07-01 14:29
