X-Ray检测设备可以检测PCB（电路板）的多种内部及外部缺陷，如果按照区域区分的话，主要能观测到一下几类缺陷： 焊接缺陷： 空洞（Voiding）：焊点内部出现的空气或其他非金属物质形成的空隙
2025-02-08 11:36
PCB电路板常见的缺陷检测技术有自动光学检测技术、机器视觉检测技术、计算机视觉检测技术等。
2022-07-18 09:13
阻焊层在控制PCBA焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是很重要的，PCB设计者应该尽量减小焊盘特征周围的间隔或空气间隙。不适当的PCB阻焊设计会导致如下PCBA缺陷。
2020-06-11 11:00
老化测试的主要目的是通过高温、低温、高低温变化以及电功率等综合作用，来模拟产品的日常使用环境，暴露出PCBA的缺陷，比如焊接不良，元器件参数不匹配，以及调试过程中造成的故障，以便剔除和改善，对无缺陷的
2019-05-23 17:08
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB阻焊设计对PCBA有什么影响？PCB阻焊设计对PCBA的影响。 PCB阻焊设计对PCBA的影响 阻焊层在控制
2022-11-30 09:32
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工过程中常见的缺陷有哪些?PCBA加工过程中可能遇到的缺陷。在
2024-11-14 09:36
本文就PCBA常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
2020-06-09 17:21
电子装联工艺中，BGA焊接的主要问题之一是枕头缺陷，也就是HIP，本文从BGA焊接工艺的变形控制和PCBA器件布局对回流焊接温度的影响出发，结合枕头缺陷的失效机理和原因，介绍某产品的HIP
2022-11-25 16:40
检查PCBA缺陷的AOI、3D AOI系统有一个局限性：即使是AOI也无法目视检查人眼隐藏的东西。带有平面端子的组件（如BGA、CSP、倒装芯片或QFN）的焊点通常不可见，现在每三个焊点中就有一个是隐藏的。
2024-07-19 09:39
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工片式元器件焊盘设计缺陷有哪些？常见片式元器件焊盘设计缺陷。SMT焊盘设计是PCB设计非常关键的部分，它确定了元器件在PC
2023-05-15 10:14
