请问FPC的PCBA组装焊接流程与硬性电路板的组装有何不同？柔性电路板的PCBA组装焊接流程又是如何？
2021-03-07 06:48
`过大应变导致的PCBA水溶性焊锡丝焊点失效 当今电子器件封装的体积越来越小，加上现在水溶性焊锡丝无铅制程的热应力和无铅焊锡丝焊点脆性都显著增加的现实，制造过程中的过大弯曲所导致焊点开裂发生的概率
2016-06-16 14:01
随着元器件封装技术的发展，基本上各类元器件都可以用表面组装封装，因此，尽可能采用全SMD设计，有利于简化工艺和提高组装密度。
2019-09-11 11:52
01位号被覆盖元器件接触导标识的字符，可能存在字符被元器件遮挡或覆盖。会给组装焊接造成困难，也会给后续返修带来不便。02位号离焊盘太远位号字符离元器件封装太远，会造成贴片组装时无法识别对应元器件位号
2023-02-10 09:53
形的尺寸要在允许的范围内等等。 法：对于工艺规程的控制，我们 现在是对高复杂度PCBA的组装有一个 30多页的控制规程，每个步骤，包括上 板之前，到印锡、锡浆的更换和添加， 到钢网的上机前的检查，还有
2024-06-14 11:15
在当今高度发展的电子科技产业中，PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）作为一种核心技术，已经广泛应用于众多电子产品的制造过程中。本文将详细介绍
2023-04-11 15:49
{ Class=Transparent } 弯曲程度通过在project.jcmp中设置Axis PositionX = -0.005来指定。(参见Axis PositionX的定义和详细信息
2025-02-12 08:55
1、简介随着电子产品的高密度化及电子制造的无铅化，PCB及PCBA产品的技术水平、质量要求也面临严峻的挑战，PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制。目前由于尚处于技术和工艺
2020-02-25 16:04
问题介绍：一个空心的管子，当管子发生弯曲形变，你有哪些方法可以测量呢？希望各位发动你的小马达，爆发你的灵感！谢谢各位大神和志同道合的朋友们！
2015-07-08 09:46
本人现在河南省内找一份PCBA组装分析维修的工作，求介绍~感谢啦！
2017-10-20 12:19
