电子发烧友

SMT组装的各种生产流程

2023-12-28 09:23

在LED应用产品SMT生产流程中硫化最可能出现在回流焊接环节。因为金鉴从发生的各种不良案例来看，支架银层硫化的强烈、快慢程度与硫含量、以及温度、时间有直接关系。而回流焊环节是典型的高温高湿的环境

2025-05-15 16:07 金鉴实验室 企业号

碳化硅功率半导体生产流程主要包括前道的晶圆加工，包括长晶、切割、研磨抛光、沉积外延；第二部分芯片加工，这部分跟硅基IGBT类似。

2024-01-25 09:51

FPC又称柔性电路板，FPC的PCBA组装焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同，因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用专用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。

2018-03-15 13:47

线路板的制作是一个比较复杂的过程，基本在每一个生产环节需要对应的设备进行加工，需要投入大量的精力和成本。

2018-10-30 14:30

晶振是一种能够产生稳定频率振荡信号的元器件。它广泛应用于电子设备中，如计算机、汽车电子、通信设备、消费电子产品等。晶振的质量和性能对设备的正常运行和精确计时至关重要。本文将介绍晶振的生产流程，从

2024-06-18 10:50 TROQ创捷电子 企业号

　　PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，简单地说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA 。通俗的说是PCB是没有上元器件的线路板，

2019-04-17 16:10

柔性电路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

2019-05-24 16:33

FPC柔性线路板，英文名为Flexible Printed Circuit ，俗称软板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性的绝缘基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。具有配线密度高、重量轻

2017-10-31 10:49

与客户进行详细沟通，了解半导体设备的基本信息，包括设备类型（如光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等）、设备尺寸（长、宽、高）、设备重量（包括满载和空载状态）、设备重心位置等。这些参数对于设计防震基座的承载能力和稳定性至关重要。

2024-12-26 16:48 江苏泊苏系统集成有限公司 企业号