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  • 电路板离子污染度测试

    [/td][td]离子污染就是在潮湿空气中的离子形式出现的残留物。残留物来自不同渠道,任何地方都有可能造成离子污染

    2011-04-07 14:32

  • 【转】PCB板对离子污染测试和工艺流程

    前言电路板行业越来越多地出现离子污染测试离子浓度残留检测。很多业内人不明白为什么欧美的订单很多都会有离子污染要求,并且逐

    2019-01-29 22:48

  • PCB/PCBA失效分析

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    2020-02-25 16:04

  • PCBA的清洗工艺介绍

      1、全自动化的在线式清洗机  一种全自动化的在线式清洗机,该清洗机针对SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、免清洗性助焊剂/焊膏等有机、无机污染物进行彻底有效的清洗

    2021-02-05 15:27

  • 如何规避等离子清洗过程中造成的金属离子析出问题?

    使用等离子清洗技术清洗晶圆去除晶圆表面的有机污染物等杂质,但是同时在等离子产生过程中电极会出现金属离子析出,如果金属离子

    2021-06-08 16:45

  • PCBA检测和PCBA测试的区别?

    加工制程中,有PCBA检测工序,也有PCBA测试工序,很多人会把PCBA检测和PCBA测试混为一谈,但是实际上两者的工艺过程和所使用到的设备都是完全不相关的,其作用也是

    2022-11-21 20:28

  • PCBA的助焊剂残留有什么影响

    产品无法正常工作或间歇性故障。 可靠性降低:助焊剂残留可能会吸引灰尘和污染物,形成导电路径,这会降低PCBA的长期可靠性。此外,残留的助焊剂可能会随着时间的推移发生化学变化,产生腐蚀作用,进一步

    2024-05-14 16:54

  • 双束电浆离子束Plasma FIB与双束聚焦离子束Dual Beam FIB的区别?

    P FIB 与DB FIB师出同源,最大差异在离子源与蚀刻效率。DB FIB的离子源Ga+容易附着在样品表面,P FIB使用Xe可减少样品Ga污染问题。P FIB可大范围面积快速执行,蚀刻速率提升20倍。

    2019-08-15 15:57

  • PCBA组件腐蚀失效给波峰焊无铅焊锡条的启示与建议

    `PCBA组件腐蚀失效给波峰焊无铅焊锡条的启示与建议 波峰焊无铅焊锡条由于缺少焊接后清洗工艺使用免清洗助焊剂存在表面离子含量偏高的风险。若阻焊膜或绿油塞孔存在一定缺陷,在持续的电场作用下,聚集

    2016-04-29 11:59

  • 详细解析SMT PCBA三防漆涂覆的工艺流程

    :结构件或PCBA会有凝露产生。  粉尘  大气中存在粉尘,粉尘吸附离子污染物沉降于电子设备的内部而造成故障。这是野外电子设备失效的共同之处。  粉尘分为两种:粗粉尘是直径在2.5~15微米的不规则

    2023-04-07 14:59