无线充电PCBA 无线快充PCBA5V2A 9V1.6A可过QI认证采用USB Type-C接口主要元器件三个，1颗IC，2颗MOS，物料少，好布局电路板，结构简单，品质稳定可控！！！满足各类手机充电功能
2019-11-18 09:00
硅通孔（TSV）电镀的高可靠性是高密度集成电路封装应用中的一个有吸引力的热点。本文介绍了通过优化溅射和电镀条件对完全填充TSV的改进。特别注意具有不同种子层结构的样品。这些样品是通过不同的溅射和处理
2021-01-09 10:19
与硬件打交道，难免会遇到PCBA某些管脚或网络短路的情况。而其中最最最最难搞的就是电源短路的问题了，特别是板子比较复杂，各个电路模块多，涵盖BGA等芯片不易测量，比如3.3V短路的情况。PCBA电源
2021-11-15 08:45
多媒体pcba
2012-08-20 11:22
，必须使用各种技术来保护铜印制线、导通孔和镀通孔，这些技术包括有机涂漆、氧化膜以及电镀技术。 有机涂漆应用起来非常简单，但由于其浓度、成分和固化周期的改变而不适合长期的使用，它甚至还会导致焊接性
2023-06-09 14:19
1、简介随着电子产品的高密度化及电子制造的无铅化，PCB及PCBA产品的技术水平、质量要求也面临严峻的挑战，PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制。目前由于尚处于技术和工艺
2020-02-25 16:04
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 编辑 加快我国PCBA行业CIM的应用 在国家“863”CIMS专题组的推动下，我国已在机械制造行业建立了不少CIMS典型应用工
2012-10-17 16:39
PCBA功能测试系统电子产品的安全性、智能性越来越高。而要提高电子产品的质量，对电子产品的主要部件（PCBA）的功能测试就显得尤为重要。人工测试存在测试效率慢，测试不全面，操作繁杂，人力资源多等缺点
2013-10-09 10:33
PCB电镀金层发黑问题3大原因 我们在制作时，经常会出现PCB电镀金层发黑的问题。我们一直在思考，为什么会出现PCB电镀金层发黑。下面让我们来看一下原因。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾
2013-10-11 10:59
量采用的较深的盲孔，使常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求，常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求，于是产生水平电镀技术。 水平电镀
2018-03-05 16:30
