`过大应变导致的PCBA水溶性焊锡丝焊点失效 当今电子器件封装的体积越来越小，加上现在水溶性焊锡丝无铅制程的热应力和无铅焊锡丝焊点脆性都显著增加的现实，制造过程中的过
2016-06-16 14:01
`PCBA组件腐蚀失效给波峰焊无铅焊锡条的启示与建议 波峰焊无铅焊锡条由于缺少焊接后清洗工艺使用免清洗助焊剂存在表面离子含量偏高的风险。若阻焊膜或绿油塞孔存在一定缺陷，在持续的电场作用下，聚集
2016-04-29 11:59
pcba检验标准1、 目的 Purpose:建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。2、 适用范围 Scope:2.1本标准通用
2009-09-29 10:00
现如今SMT加工中的锡膏印刷其实对整个电子加工的生产过程都有很大的影响，很多人都会碰到一些问题，又不知道怎么去处理，想法设法去研究，这样子才耗费时间了，在加工过程有时候出现焊锡膏不足，这是什么原因呢
2022-06-16 14:28
` PCBA分板机是将拼在一起PCBA板进行分离，是PCBA加工厂中必备的设备。一、PCBA分板机的特点 1、稳固操作机构，预防不当外力造成PCB锡道
2018-01-12 10:26
37%，其共晶温度为183度，晶体结构的晶粒很细，不容易受环境的影响而变化，使PCBA的可靠性得到保障，另外作业温度低，便于焊锡作业。在实际运用中又划分出很多合金配比焊锡丝，如60锡/40铅，55锡
2016-04-27 13:58
PCBA上的焊点而言，一般选择条件A或G，因为其他温度条件可能导致其他新的退化失效机理，如超过PCB基材的Tg，将导致PCB严重变形，这样会对焊点产生新的应力，必然导致新机理的产生。此外，部分焊锡条焊点也会
2016-05-09 17:44
是烙铁头太脏 或是烙铁头质量不好!可以用挫搓一下烙铁头的接触面或是换一个质量好紫铜烙铁头; 在焊接过程中，可根据焊锡的烟雾大小来判断，烟雾少代表纯度高! 焊接过之后可以根据焊点的光泽度来进行鉴定。如果
2016-09-28 21:33
铜铝焊锡丝焊点剪切强度测试 对于使用SMT安装的PCBA上的铜铝焊锡丝焊点，大多数是没有引线脚的，或者引线脚非常短，这些焊点的强度通常只能测试其剪切力或剪切强度，而没有办法通过拉伸来测量其拉伸强度
2016-06-08 14:34
，在热胀冷缩的作用力下，就会产生虚焊现象。 3、焊接时用锡量太少 在安装或维修过程中，焊接元件时用的焊锡太少，时间长后就比较容易产生虚焊现象。 4、线路板敷铜面质量不好 焊接之前线路板敷铜没有
2017-03-08 21:48
