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    对于这个BGA问题,其根本原因是焊膏不足。PCBA加工BGA返修中遇到的不饱满焊点的另一个常见形成原因是焊料的芯吸现象引起的,BGA焊料由于毛细管效应流到通孔内形成信息。

    2021-03-27 11:46

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    2024-06-25 16:37 深圳市佳金源工业科技有限公司 企业号

  • pcba加工注意事项

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    2019-04-26 17:54

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    2019-10-09 11:36

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    2019-11-08 11:07

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