（Ａ）浸润性差，扩展性差。（Ｂ）无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与ＡＯＩ需要升级。（Ｃ）无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时，焊端（球）上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出去，造成
2011-08-11 14:23
无线充电PCBA 无线快充PCBA5V2A 9V1.6A可过QI认证采用USB Type-C接口主要元器件三个，1颗IC，2颗MOS，物料少，好布局电路板，结构简单，品质稳定可控！！！满足各类手机充电功能
2019-11-18 09:00
的质量标准中，空洞对质量起决定性的作用，尤其是在大尺度焊点中的空洞。焊点的面积可能达到25平方厘米，控制空洞中封闭气体的变化很困难。常见的结果是，留在焊锡中的空洞大小和位置不一样。从传热方面讲，空洞
2018-03-20 11:48
与硬件打交道，难免会遇到PCBA某些管脚或网络短路的情况。而其中最最最最难搞的就是电源短路的问题了，特别是板子比较复杂，各个电路模块多，涵盖BGA等芯片不易测量，比如3.3V短路的情况。PCBA电源
2021-11-15 08:45
`各位盆友：有些超大焊点您是怎么应付的呢？比如5毫米到8毫米的焊盘，而且是焊接铜线之类的，金三源做了一款原装白光都没有的T12-C5型烙铁头，5.3毫米宽的超大马蹄形头，很是威武，踏遍大江南北，快来看看吧，有需要就下手吧！`
2013-06-25 10:57
多媒体pcba
2012-08-20 11:22
1、简介随着电子产品的高密度化及电子制造的无铅化，PCB及PCBA产品的技术水平、质量要求也面临严峻的挑战，PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制。目前由于尚处于技术和工艺
2020-02-25 16:04
无错焊、虚焊、漏焊、假焊、桥接。特别是 确认多引脚元件和有极性元件焊接正确。同样重要的是检查和优化焊点，一块合格的电路板是焊点 光滑、过渡均匀、无毛刺、元件排列整齐美观。 二、对焊接点的基本要求 1
2017-09-14 10:39
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 编辑 加快我国PCBA行业CIM的应用 在国家“863”CIMS专题组的推动下，我国已在机械制造行业建立了不少CIMS典型应用工
2012-10-17 16:39
PCBA功能测试系统电子产品的安全性、智能性越来越高。而要提高电子产品的质量，对电子产品的主要部件（PCBA）的功能测试就显得尤为重要。人工测试存在测试效率慢，测试不全面，操作繁杂，人力资源多等缺点
2013-10-09 10:33
