`过大应变导致的PCBA水溶性焊锡丝焊点失效 当今电子器件封装的体积越来越小，加上现在水溶性焊锡丝无铅制程的热应力和无铅焊锡丝焊点脆性都显著增加的现实，制造过程中的过大弯曲所导致
2016-06-16 14:01
` PCBA分板机是将拼在一起PCBA板进行分离，是PCBA加工厂中必备的设备。一、PCBA分板机的特点 1、稳固操作机构，预防不当外力造成PCB锡道面、电子零件
2018-01-12 10:26
，将建 立视像检查标准来帮助确定焊点的好坏。这些研究的目的在于丰富知识和经验数据库，以便创建适于统 计的合s理质量标准，可为其他同样致力于创建THR互连和业界质量标准的人们提供帮助。 典型的热循环与热
2018-09-05 16:38
铜铝焊锡丝焊点剪切强度测试 对于使用SMT安装的PCBA上的铜铝焊锡丝焊点，大多数是没有引线脚的，或者引线脚非常短，这些焊点的强度通常只能测试其剪切力或剪切强度，而没有
2016-06-08 14:34
加工制程中，有PCBA检测工序，也有PCBA测试工序，很多人会把PCBA检测和PCBA测试混为一谈，但是实际上两者的工艺过程和所使用到的设备都是完全不相关的，其作用也是
2022-11-21 20:28
想问下，怎么给整板上的焊点都加粗
2012-05-15 11:32
THR焊点强度测试是利用材料测试设备将元件引脚从焊点拔出，通过拔出力的大小来描述焊点的强度。 测试变量包括锡膏在通孔内的填充量和助焊剂的类型，并与波峰焊点强度进行比
2018-09-05 10:49
（Ａ）浸润性差，扩展性差。（Ｂ）无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与ＡＯＩ需要升级。（Ｃ）无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时，焊端（球）上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出去，造成
2011-08-11 14:23
焊点设计应该考虑那些因素 考虑因素 ： 1) 导电性； 2) 耐久的机械强度； 3) 散热性； 4) 容易制造； 5) 修补方便； 6)目视检查。 焊接过程最重要的三项材料 ： 基层金属、助焊剂
2012-07-20 10:56
板子的难易程度，做程序的时间，上机转线的时间不同，收取不同的费用）4、DIP加工费（DIP加工以焊点的单价来计算，但是波峰焊接和手焊的焊接单价会有所不同）在计算PCBA成本时，使用华秋DFM可帮助
2022-09-16 11:51
