的质量标准中，空洞对质量起决定性的作用，尤其是在大尺度焊点中的空洞。焊点的面积可能达到25平方厘米，控制空洞中封闭气体的
2018-03-20 11:48
`过大应变导致的PCBA水溶性焊锡丝焊点失效 当今电子器件封装的体积越来越小，加上现在水溶性焊锡丝无铅制程的热应力和无铅焊锡丝焊点脆性都显著增加的现实，制造过程中的过大弯曲所导致
2016-06-16 14:01
吹孔，而未逸出的气体则包裹在凝固的焊料内部形成空洞。焊接过程中，高温焊锡条焊点内部产生的气体主要是由于助焊剂的挥发以及潮气的释放导致的。吹孔孔口存在助焊剂残留物以及
2016-06-01 15:10
：LEDQALABLED贴片锡层中经常有空洞产生。这是由于LED贴片过程中，在加温炉内加热期间，焊锡中夹住的空气或助焊剂等化合物的膨胀所引起的。焊点可靠性不仅取决于焊料合金，还取决于LED器件和PCB
2015-07-06 09:24
` PCBA分板机是将拼在一起PCBA板进行分离，是PCBA加工厂中必备的设备。一、PCBA分板机的特点 1、稳固操作机构，预防不当外力造成PCB锡道面、电子零件
2018-01-12 10:26
，将建 立视像检查标准来帮助确定焊点的好坏。这些研究的目的在于丰富知识和经验数据库，以便创建适于统 计的合s理质量标准，可为其他同样致力于创建THR互连和业界质量标准的人们提供帮助。 典型的热循环与热
2018-09-05 16:38
铜铝焊锡丝焊点剪切强度测试 对于使用SMT安装的PCBA上的铜铝焊锡丝焊点，大多数是没有引线脚的，或者引线脚非常短，这些焊点的强度通常只能测试其剪切力或剪切强度，而没有
2016-06-08 14:34
促使焊点界面的金属间化合物的生长，金属间化合物长厚的同时，可能还会产生Kirkendall空洞，这时焊锡产品的焊点的强度就会下降。就是说高温应力可以导致焊点老化或早期失
2016-05-09 17:44
、边界清晰、无空洞，所有焊点的直径、体积、灰度和对比度均一样，位置准确，无偏移或扭转，无焊锡球，如图1所示。 实际经验得出明显的虚焊焊点形状不规则或圆形四周不光滑或焊点
2020-12-25 16:13
，X-ray可检测待测物内部结构及是否有缺陷、空洞(Void)、Crack等异常。应用范围：芯片封装中的缺陷检测，如﹕层剥离、爆裂、空洞、打线完整性检测。PCB制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接
2018-09-04 16:15
