详解半导体封装测试工艺
2023-05-31 09:42
定义：指导PCBA单板工艺应变测试，以及在单板加工过程中的应变管控重点。
2023-08-28 14:33
PCBA贴片加工的工艺流程十分复杂，包括有PCB板制程、元器件采购与检验、SMT贴片组装、DIP插件、PCBA测试等多道重要工序。其中
2017-12-06 17:25
原文标题：工艺 | IC封装测试工艺流程 文章出处：【微信公众号：旺材芯片】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。 责任编辑：haq
2020-10-10 17:42
为了保证产品的稳定性、精准度，避免因为组装工艺、操作方法等导致产品不必要的返修，pcba厂商会采用PCBA测试组装的方式来解决。不过，业内人士也强调，
2020-07-03 10:31
PCBA测试是指对PCBA板进行IC烧录、线路通断情况以及电流、电压、压力等方面的测试。PCBA在生产过程有很多不可控的
2021-03-18 11:05
半导体：生产过程主要可分为（晶圆制造 Wafer Fabrication） 、（封装工序 Packaging）、（测试工序 Test） 几个步骤。
2023-08-17 11:12
半导体：生产过程主要可分为（晶圆制造 Wafer Fabrication） 、（封装工序 Packaging）、（测试工序 Test） 几个步骤。
2023-06-27 14:15
等等。PCBA制程涉及载板、印刷、贴片、回流焊、插件、波峰焊、测试及品检等过程，详见如下PCBA工艺流程图。
2019-04-17 14:29
