PCBA锡膏的回流过程
2021-03-08 07:26
芯片植锡，用的大瑞有铅0.5mm锡球，用风枪350，风量0，加热一会儿后用镊子碰锡球发现有的
2018-07-20 16:54
在一个BGA植球工艺文章介绍中，关于BGA锡球熔化之后的球径会变小。PBGA锡球熔化前后变化较大，而CBGA基本没有变化
2017-09-26 08:15
随之增加。对所有表面处理方式的封装基板，过大的应变都会导致焊点的损坏。这些失效包括在PCBA制造和测试过程中的焊球开裂、线路损坏、焊盘起翘和基板开裂。 作用在PCBA水溶性焊锡丝焊点上的应力，无非机械
2016-06-16 14:01
1、全自动化的在线式清洗机 一种全自动化的在线式清洗机，该清洗机针对SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、免清洗性助焊剂/焊膏等有机、无机污染物进行彻底有效的清洗
2021-02-05 15:27
我们准备生产时候发现， AD5592RBCBZ-RL7的锡球引脚出现轻微氧化，请问还能继续上机使用吗？，会产品影响功能吗？
2023-11-30 07:47
为什么我的BGA芯片怎么吹，芯片的锡球都不熔化？ 是温度不够吗？
2015-02-10 15:39
，因为红墨水测试的好处是可以让人一目了然，了解整颗BGA在哪些位置有锡球发生了裂缝（crack）问题，方便制程及研发单位快速了解可能原因与可能的应力（Stress）来源。不过，这红墨水测试其实是一种破坏性
2019-08-27 04:37
。 不同的焊接方式是何不同种类的助焊剂。自动/手动锡炉或波焊适合液态助焊剂，手工焊接适合膏状助焊剂。 若事先清洁铜箔与零件之氧化层，配合含助焊剂之锡丝，则可不用另外加助焊剂。若仍有不易焊接的情形，请适当加助焊剂。 水
2023-06-25 09:01
PCB裸板经过SMT贴片之后，再经过DIP插件的整个制程最后就形成了PCBA。PCB裸板进行锡膏印刷---在进行SMT贴片---回流焊---在经过DIP插件环节---波峰焊---PCBA功能测试
2022-03-22 11:41
