裸铜覆阻焊膜（SMOBC）工艺：Soldermask on bare copper，即PCB 基板上的铜膜上印刷电路图覆盖阻焊油墨，剩余的铜膜就形成了想要的电路的PCB
2019-06-05 11:24
覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。
2018-06-11 17:38
PCBA是指将PCB裸板进行元器件的贴装、插件并实现焊接的工艺过程。PCBA的生产过程需要经过一道道的工序才能生产完成，本文就为大家介绍PCBA生产的各个工序。
2019-04-17 16:23
有关焊接的各种允收标准，以IPC-A-610“电子组装件可接受条件”为最具权威性的国际规范，其中第10.4对清洁度有明确要求
2019-02-17 10:08
发展，激发公司广大员工爱岗敬业，苦练内功，争当行业工匠，并加快推进公司高技能人才队伍建设，下面我们为大家总结了以下PCBA线路板焊接的要点及操作规范： 1.焊接PCB线路板时，先检查所用型号，引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿对脚
2023-06-17 09:07
化学沉铜:通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应，新生成的化学铜和反应副产物氢气都可以作为反应催化剂催化反应，使沉铜反应持续不断进行。通过该步骤处理后即可在
2018-08-01 15:16
这个厚度来做仿真和设计的。也有的公司会选择0.5oz的铜厚是0.6mil（15.4um），这是IPC允许的铜的最小值。但是还有一个加工中允许减少的铜厚是4um，加工后允
2021-03-31 13:52
PCBA加工洗板要求：板面应洁净，无锡珠、元件引脚、污渍。特别是插件面的焊点处，应看不到任何焊接留下的污物。洗板时应对以下器件加以防护：线材、连接端子、继电器、开关、聚脂电容等易腐蚀器件，且继电器严禁用超声波清洗。
2019-04-26 17:54
在PCBA锡膏焊接过程中，由于焊接材料、工艺、人员等因素的影响，会导致PCBA焊接不良的现象，下面由深圳佳金源锡膏厂家介绍—下常见的PCBA焊接不良现象：1、PCBA
2024-10-12 15:42 深圳市佳金源工业科技有限公司 企业号
