处理就存在较大困难，所以在生 产加工重要注意控制，以免造成板面基材铜箔和化学铜之间的结合力不良造成的板面起泡问题；这种问题在薄的内层进行黑化时，也会存在黑化棕化不良，颜色不 均，局部黑棕化不上等问题。2
2017-08-31 08:45
无线充电PCBA 无线快充PCBA5V2A 9V1.6A可过QI认证采用USB Type-C接口主要元器件三个，1颗IC，2颗MOS，物料少，好布局电路板，结构简单，品质稳定可控！！！满足各类手机充电功能
2019-11-18 09:00
电路板流经回流焊，锡膏从膏状、液态向固态转化，冷却后即可实现良好焊接8.经过必要的IPQC中检9.DIP插件工艺将插件物料穿过电路板，然后流经波峰焊进行焊接10.必要的炉后工艺，比如剪脚、后焊、板面
2017-09-09 08:30
最薄18μm，平均20μm。孔铜厚度IPC标准孔铜厚度是影响PCB可靠性和寿命的重要因素之一，过薄时，导通孔经过高温或大电流应用时，有被拉断的可能，导致板子失效。这位客户的板子就是这样。板子在
2022-07-01 14:29
与硬件打交道，难免会遇到PCBA某些管脚或网络短路的情况。而其中最最最最难搞的就是电源短路的问题了，特别是板子比较复杂，各个电路模块多，涵盖BGA等芯片不易测量，比如3.3V短路的情况。PCBA电源
2021-11-15 08:45
2020-08-17 17:18
多媒体pcba
2012-08-20 11:22
1、简介随着电子产品的高密度化及电子制造的无铅化，PCB及PCBA产品的技术水平、质量要求也面临严峻的挑战，PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制。目前由于尚处于技术和工艺
2020-02-25 16:04
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 编辑 加快我国PCBA行业CIM的应用 在国家“863”CIMS专题组的推动下，我国已在机械制造行业建立了不少CIMS典型应用工
2012-10-17 16:39
PCB工艺设计规范1. 目的规范产品的PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品
2009-04-09 22:14
