请教大牛，IPC哪个标准有孔径与引线的设计规范
2022-07-25 20:39
PCB裸板经过SMT贴片之后，再经过DIP插件的整个制程最后就形成了PCBA。PCB裸板进行锡膏印刷---在进行SMT贴片---回流焊---在经过DIP插件环节---波峰焊---
2022-03-22 11:41
生产加工过程中为防止板面铜箔氧化而特殊处理的保护层，虽然该层较薄，刷板较易除去，但是采用化学处理就存在较大困难，所以在生产加工重要注意控制，以免造成板面基材铜箔和化学铜之间的结合力不良造成的
2018-09-21 10:25
。 这样可能会无法有效除去基板生产加工过程中为防止板面铜箔氧化而特殊处理的保护层，虽然该层较薄，刷板较易除去，但是采用化学处理就存在较大困难，所以在生产加工重要注意控制，以免造成板面基材铜箔和化学铜之间
2018-09-19 16:25
对线路板沉铜电镀板面起泡的成因做简要的分析，希望对业内同行有所帮助！ 线路板板面起泡的其实就是板面结合力不良的问题，再引申也就是
2019-03-13 06:20
处理就存在较大困难，所以在生 产加工重要注意控制，以免造成板面基材铜箔和化学铜之间的结合力不良造成的板面起泡问题；这种问题在薄的内层进行黑化时，也会存在黑化棕化不良，颜色不 均，局部黑棕化不上等问题。2
2017-08-31 08:45
Tg≤130℃的印制板基材称作低 Tg 板；Tg=150℃±20℃的印制板基材称作中 Tg板；Tg≥170℃的印制板基材称作高 Tg 板。 PCB 裸板长期存放由于应力、温度变化导致的板面弯曲、变形
2025-06-19 14:44
该层较薄，刷板较易除去，但是采用化学处理就存在较大困难，所以在生产加工重要注意控制，以免造成高频PCB线路板板面基材铜箔和化学铜之间的结合力不良造成的高频PCB线路板板面起泡问题；这种问题在薄的内层
2023-06-09 14:44
可能会无法有效除去基板生产加工过程中为防止板面铜箔氧化而特殊处理的保护层，虽然该层较薄，刷板较易除去，但是采用化学处理就存在较大困难，所以在生产加工重要注意控制，以免造成板面基材铜箔和化学铜之间的结合力
2019-08-24 14:03
*附件：IPC-6012E CN 2020中文 CN 刚性印制板的鉴定及性能规范.pdf IPC-6012E CN 2020中文 CN 刚性印制板的鉴定及性能规范
2024-07-27 10:16
