芯片植锡，用的大瑞有铅0.5mm锡球，用风枪350，风量0，加热一会儿后用镊子碰锡球发现有的
2018-07-20 16:54
PCBA锡膏的回流过程
2021-03-08 07:26
在一个BGA植球工艺文章介绍中，关于BGA锡球熔化之后的球径会变小。PBGA锡球熔化前后变化较大，而CBGA基本没有变化
2017-09-26 08:15
PCB裸板经过SMT贴片之后，再经过DIP插件的整个制程最后就形成了PCBA。PCB裸板进行锡膏印刷---在进行SMT贴片---回流焊---在经过DIP插件环节---波
2022-03-22 11:41
随之增加。对所有表面处理方式的封装基板，过大的应变都会导致焊点的损坏。这些失效包括在PCBA制造和测试过程中的焊球开裂、线路损坏、焊盘起翘和基板开裂。 作用在PCBA水溶性焊锡丝焊点上的应力，无非机械
2016-06-16 14:01
请问FPC的PCBA组装焊接流程与硬性电路板的组装有何不同？柔性电路板的PCBA组装焊接流程又是如何？
2021-03-07 06:48
我们准备生产时候发现， AD5592RBCBZ-RL7的锡球引脚出现轻微氧化，请问还能继续上机使用吗？，会产品影响功能吗？
2023-11-30 07:47
为什么我的BGA芯片怎么吹，芯片的锡球都不熔化？ 是温度不够吗？
2015-02-10 15:39
，因为红墨水测试的好处是可以让人一目了然，了解整颗BGA在哪些位置有锡球发生了裂缝（crack）问题，方便制程及研发单位快速了解可能原因与可能的应力（Stress）来源。不过，这红墨水测试其实是一种破坏性
2019-08-27 04:37
答案是可以。进行焊接测试后的WLCSP IC样品，从测试板上拔下欲二次进行FIB电路修改，IC上的锡球将会是破碎不完整，因此，第一步骤必须先将WLCSP表面破碎的锡
2021-12-17 17:01
