开关电源极限测试的方法与判定标准
2021-03-29 07:25
芯片植锡，用的大瑞有铅0.5mm锡球，用风枪350，风量0，加热一会儿后用镊子碰锡球发现有的
2018-07-20 16:54
PCBA锡膏的回流过程
2021-03-08 07:26
在一个BGA植球工艺文章介绍中，关于BGA锡球熔化之后的球径会变小。PBGA锡球熔化前后变化较大，而CBGA基本没有变化
2017-09-26 08:15
PCB裸板经过SMT贴片之后，再经过DIP插件的整个制程最后就形成了PCBA。PCB裸板进行锡膏印刷---在进行SMT贴片---回流焊---在经过DIP插件环节---波
2022-03-22 11:41
随之增加。对所有表面处理方式的封装基板，过大的应变都会导致焊点的损坏。这些失效包括在PCBA制造和测试过程中的焊球开裂、线路损坏、焊盘起翘和基板开裂。 作用在PCBA水溶性焊锡丝焊点上的应力，无非机械
2016-06-16 14:01
形成跪脚。 六西格玛品质论坛 22．浮件——零件依规定须插到底（平贴）或定位孔，浮件判定标准为SLOT、SIMM浮高不得超过0.5mm，传统零件以不超过1.59mm为宜。 23．刮伤——注意PC板堆积
2010-07-29 20:24
请问FPC的PCBA组装焊接流程与硬性电路板的组装有何不同？柔性电路板的PCBA组装焊接流程又是如何？
2021-03-07 06:48
我们准备生产时候发现， AD5592RBCBZ-RL7的锡球引脚出现轻微氧化，请问还能继续上机使用吗？，会产品影响功能吗？
2023-11-30 07:47
如题：PCBA老化测试有国家标准或者行业标准吗？
2022-01-20 14:14
