在PCBA锡膏焊接过程中，由于焊接材料、工艺、人员等因素的影响，会导致PCBA焊接不良的现象，下面由深圳佳金源锡膏厂家介绍—下常见的
2024-10-12 15:42 深圳市佳金源工业科技有限公司 企业号
在PCBA加工的焊接过程中，由于工人操作不良或者焊料选料不精。导致焊接效果不能达到预期。那么PCBA加工焊接的不良现象有哪些呢？
2019-10-09 11:36
在PCBA的包工包料加工中阻焊膜是一种很重要的涂覆材料，可以在PCBA的焊接过程和焊接之后为PCBA板提供介质和机械屏蔽，并且防止焊料在这个位置进行沉积。一般在电子加工
2020-02-07 12:40
要改善PCBA贴片的不良、还需在各个环节进行严格把关、防止上一个工序的问题尽可能少的流到下一道工序。
2019-10-01 16:24
在PCBA加工厂中会遇到一些生产的不良品或者出现问题需要返修的板子，那么PCBA板焊接后或返修后应该怎么去处理呢？
2019-12-24 11:09
指两独立相邻焊点之间，在焊锡之后形成接合之现象，其发生之原因为焊点距离过近﹑零件排列设计不当﹑焊锡方向不正确﹑焊锡速度过快﹑助焊剂涂布不足及零件焊锡性不良﹑锡膏涂布不佳﹑锡膏量过多等。
2019-10-01 16:28
PCBA加工是通过PCBA生产线将这些集成电路和电子元器件安放并焊接在印刷线路板上成为计算机、彩电、通信设备的主板。在PCBA生产过程中，由于生产人员的操作不当或者是物
2020-03-06 11:11
焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。
2019-09-10 15:30
在我们加工制造产品的过程中，电路板贴片总会遇到一些问题，我们咨询了深圳佳金源工业科技有限公司的技术人员，对问题进行了整理汇总，便于大家学习了解。在SMT贴片生产过程中时有发生焊接不良现象，常见
2024-06-06 16:41 深圳市佳金源工业科技有限公司 企业号
BGA的焊接是pcba加工的重要工序，但由于BGA焊后检查和维修比较困难，必须使用X射线透视才能确保焊接连接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接时对BGA焊接不良的诊断就至关重要了。
2019-10-09 11:39
