有铅工艺和无铅工艺的区别有铅
2016-05-25 10:08
无铅工艺和有铅工艺技术特点对比表： 类别无
2016-05-25 10:10
无铅工艺和有铅工艺技术特点对比表：类别无
2016-07-14 11:00
【摘要】：对于高可靠性的产品通常还是采用有铅工艺,但是随着无铅化的深入,对于某些元器件,在市面上已买不到
2010-04-24 10:10
，而且无铅锡会比有铅锡熔点高，这样就焊接点牢固很多。PCB无铅喷锡与
2019-04-25 11:20
含铅表面工艺和无铅表面工艺差别：1、焊锡的物理属性、熔点、表面张力、氧化的可能性、冶金以及金属浸析的可能性；2、峰值温度
2016-07-13 16:02
机器来决定。 还有一些用户不了解有铅喷锡和无铅喷锡的差别，那么下面我们先来了解下什么是喷锡：线路板表面处理的一种最为常见的焊盘涂敷形式就是喷锡，喷锡厚度的标准在行业内
2018-08-02 21:34
。很多人都知道喷锡工艺，但却不知道锡还分为有铅锡与无铅锡两种。今天就给大家详细讲述一下
2019-10-17 21:45
、兼容问题、污染问题、统计工艺控制(SPC)程序等,采用PCB无铅焊接材料，对焊接工艺会产生严重的影响。因此，在开发PCB无
2017-05-25 16:11
在218度，而有铅喷锡熔点在183度，这样的话无铅锡焊的焊接点会牢固很多。但是由于有铅的温度相对较低，对电子产品的热损坏
2019-05-07 16:38
