前文有给大家简述了盖PAD设计、露PAD设计等两种常见设计。现在，再给大家讲讲另两种设计——半盖半露设计、等大设计。半盖半露设计：顾名思义，就是有一部分的
2022-09-23 11:58
前文有给大家简述了盖PAD设计、露PAD设计等两种常见设计。现在，再给大家讲讲另两种设计——半盖半露设计、等大设计。半盖半露设计：顾名思义，就是有一部分的
2022-09-23 13:44
回流焊质量与设备有着十分密切的关系，而影响回流焊质量的有以下主要参数： 1. 温度控制精度应达到土1℃：影响温度控制精度和回流焊发热体方式与加热传热方式有关： a：发热丝式发热体(通常用进口
2017-07-14 15:56
4.根据SMT工艺，制作激光钢网5.进行锡膏印刷，确保印刷后的锡膏均匀、厚度良好、保持一致性6.通过SMT贴片机，将元器件贴装到电路板上，必要时进行在线AOI自动光学检测7.设置完美的回流焊炉温曲线，让
2017-09-09 08:30
无线充电PCBA 无线快充PCBA5V2A 9V1.6A可过QI认证采用USB Type-C接口主要元器件三个，1颗IC，2颗MOS，物料少，好布局电路板，结构简单，品质稳定可控！！！满足各类手机充电功能
2019-11-18 09:00
PCBA、照明类PCBA3、主要针对失效模式（但不限于） 爆板/分层/起泡/表面污染 开路、短路 焊接不良：焊盘上锡不良、引脚上锡不良 腐蚀迁移：电化学迁移、CAF4、常用失效分析技术手段无损检测
2020-02-25 16:04
与硬件打交道，难免会遇到PCBA某些管脚或网络短路的情况。而其中最最最最难搞的就是电源短路的问题了，特别是板子比较复杂，各个电路模块多，涵盖BGA等芯片不易测量，比如3.3V短路的情况。PCBA电源
2021-11-15 08:45
PCBA功能测试系统电子产品的安全性、智能性越来越高。而要提高电子产品的质量，对电子产品的主要部件（PCBA）的功能测试就显得尤为重要。人工测试存在测试效率慢，测试不全面，操作繁杂，人力资源多等缺点
2013-10-09 10:33
短路分析、布线分析、孔线距离分析。2、PCBA组装分析针对这一模块华秋DFM大概有10大项、234细项的检查规则。组装分析主要包括以下几个部分：一是元器件的引脚和焊盘的校验；二是器件间距分析；三是焊接
2022-10-14 15:24
多媒体pcba
2012-08-20 11:22
