• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
大家还在搜
  • PCBA加工中造成虚焊的原因及解决方法

    PCBA虚焊也就是常说的冷焊,表面看起来焊连了,但实际内部并没有通,或者处于可能通也可能不通的中间不稳定状态,影响电路特性,可能会造成PCB板质量不合格或者报废。因此对于PCBA虚焊现象要重视,下面就为大家介绍PCBA

    2020-03-06 11:07

  • PCBA线路板加工抛料的原因及解决方法

    PCBA线路板加工是电子设备在设计生产过程中不可缺少的步骤,PCBA线路板承载着电子设备的控制系统,它的质量直接影响了电子设备的运行和产品质量,一款好的产品离不开高质量PCBA线路板的支撑,而在

    2019-10-10 11:28

  • PCBA抛料的八大原因分析

    原因1:吸嘴问题,如吸嘴变形,堵塞,破损造成气压不足,漏气,造成吸料不起,取料不正,识别通不过而PCBA抛料。 对策:清洁更换吸嘴; 原因2:喂料器问题,喂料器设置不对、位置变形、进料

    2019-10-11 14:58

  • 电容击穿是开路还是短路_电容击穿原因是什么

    本文开始阐述了电容击穿的概念和电容器被击穿的条件,其次分析了电容击穿后是开路还是短路,最后介绍了电容击穿的原因以及避免介质击穿的方法。

    2018-03-27 18:21

  • PCBA加工焊接的不良现象有哪些?原因分析

    PCBA加工的焊接过程中,由于工人操作不良或者焊料选料不精。导致焊接效果不能达到预期。那么PCBA加工焊接的不良现象有哪些呢?不良焊接又会导致电路板那些故障呢?下面介绍一下焊点不良及其原因分析。

    2019-10-09 11:36

  • PCBA加工BGA焊点不饱满的原因及解决办法

    对于这个BGA问题,其根本原因是焊膏不足。PCBA加工BGA返修中遇到的不饱满焊点的另一个常见形成原因是焊料的芯吸现象引起的,BGA焊料由于毛细管效应流到通孔内形成信息。

    2021-03-27 11:46

  • PCBA加工虚焊的原因是什么?有什么解决方法

    PCBA加工中有时会产生虚焊现象。虚焊也就是常说的冷焊,是指元器件表面上看起来已经焊连了,但实际内部并没有接通,或者处于时通时不通的中间不稳定状态。不仅会影响电路特性,还会造成PCB板质量不合格甚至报废。下面介绍PCBA加工虚焊的

    2019-10-09 11:51

  • 什么是PCBA主板阻抗,加工过程中要进行阻抗的原因有哪些

    pcba主板加工过程中,会有很多工序,这些工序繁琐而又复杂,可能还会增加成本,因而让很多外行人感到不解。下面PCBA加工厂家就以pcba主板加工过程中需要做阻抗为例,为大家解释一下,做阻抗的

    2020-07-03 10:14

  • PCBA阻焊膜常见的不良原因有哪些

    PCBA的包工包料加工中阻焊膜是一种很重要的涂覆材料,可以在PCBA的焊接过程和焊接之后为PCBA板提供介质和机械屏蔽,并且防止焊料在这个位置进行沉积。一般在电子加工厂的加工中常用的焊膜有两种材料,液态和干膜。

    2020-02-07 12:40

  • PCB开路的主要原因总结及改善方法

    对于在沉铜以后的划伤露基材现象,如果在线路上是以开路或线路缺口的形式表现出来,容易判断。

    2018-10-23 11:15