应力记忆技术（Stress Memorization Technique, SMT），是一种利用覆盖层Si3N4单轴张应力提高90nm 及以下工艺制程中 NMOS速度的应变硅技术。淀积覆盖层
2024-07-29 10:44
PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，简单地说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA 。通俗的说是PCB是没有上元器件的线路板，PCBA
2019-04-17 16:10
产品的合格率提高了，产品的返修率就会下降，PCBA检测是PCBA整个制程中的一个环节，是控制产品质量的重要手段。
2019-10-01 17:49
PCBA电子组件在焊接、运输、使用等条件下，通常会由于振动、冲击弯曲变形等，从而在焊点或者器件上产生机械应力，并最终导致焊点或者器件失效。可以通过推拉力测试来模拟焊点的机械失效模型，分析焊点或器件失效原因，评价料件的可靠性。
2023-07-17 11:05
PCBA费用=PCB板费用+PCB测试费+PCB工程费（小批量适用）+元器件采购成本（部分上浮5%）+SMT/DIP焊接费用+PCBA测试费用+组装工程费（小批量适用）+特殊包装及物流费用（如客户需要）。
2019-10-01 17:26
集成电路封装失效机理是指与集成电路封装相关的，导致失效发生的电学、温度、机械、气候环境和辐射等各类应力因素及其相互作用过程。根据应力条件的不同，可将失效机理划分为电应力失效机理、温度-机械
2023-06-26 14:15
PCBA板焊接产生的气孔，也就是我们经常说的气泡，一般在PCBA加工过程中的回流焊接和波峰焊接是会产生气孔。
2019-10-01 16:11
SMT PCBA失效分析
2023-01-05 14:18
局部应力：局部应力包含了由几何缺口产生的峰值应力。在可以定义参考截面的情况下，可以通过采用名义应力乘以应力集中因子的方法
2019-03-12 11:37
现代电子装联工艺主要是以PCBA为对象展开的，因此，电子装联工艺可靠性的研究也主要以发生在PCBA上的故障现象为对象展开的。PCBA的故障现象可分为生产过程中发生的和在用户服役期间发生的两大类。
2019-06-08 14:17
