物体由于外因(受力、湿度、温度场变化等)而变形时，在物体内各部分之间产生相互作用的内力，以抵抗这种外因的作用，并试图使物体从变形后的位置恢复到变形前的位置。
2022-03-17 14:20
应力记忆技术（Stress Memorization Technique, SMT），是一种利用覆盖层Si3N4单轴张应力提高90nm 及以下工艺制程中 NMOS速度的应变硅技术。淀积覆盖层
2024-07-29 10:44
PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，简单地说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA 。通俗的说是PCB是没有上元器件的线路板，PCBA
2019-04-17 16:10
产品的合格率提高了，产品的返修率就会下降，PCBA检测是PCBA整个制程中的一个环节，是控制产品质量的重要手段。
2019-10-01 17:49
PCBA电子组件在焊接、运输、使用等条件下，通常会由于振动、冲击弯曲变形等，从而在焊点或者器件上产生机械应力，并最终导致焊点或者器件失效。可以通过推拉力测试来模拟焊点的机械失效模型，分析焊点或器件失效原因，评价料件的可靠性。
2023-07-17 11:05
PCBA费用=PCB板费用+PCB测试费+PCB工程费（小批量适用）+元器件采购成本（部分上浮5%）+SMT/DIP焊接费用+PCBA测试费用+组装工程费（小批量适用）+特殊包装及物流费用（如客户需要）。
2019-10-01 17:26
集成电路封装失效机理是指与集成电路封装相关的，导致失效发生的电学、温度、机械、气候环境和辐射等各类应力因素及其相互作用过程。根据应力条件的不同，可将失效机理划分为电应力失效机理、温度-机械
2023-06-26 14:15
PCBA板焊接产生的气孔，也就是我们经常说的气泡，一般在PCBA加工过程中的回流焊接和波峰焊接是会产生气孔。
2019-10-01 16:11
局部应力：局部应力包含了由几何缺口产生的峰值应力。在可以定义参考截面的情况下，可以通过采用名义应力乘以应力集中因子的方法
2019-03-12 11:37
SMT PCBA失效分析
2023-01-05 14:18
