--装配等。这些制程都会对PCB产生应力，整个应力会随着工艺流程累计叠加，最后会导致PCB自身开裂和器件损害。
2022-03-22 11:41
`过大应变导致的PCBA水溶性焊锡丝焊点失效 当今电子器件封装的体积越来越小，加上现在水溶性焊锡丝无铅制程的热应力和无铅焊锡丝焊点脆性都显著增加的现实，制造过程中的过大弯曲所导致焊点开裂发生的概率
2016-06-16 14:01
在PCBA加工过程中基板可能产生的问题主要有以下三点：
2019-09-11 11:52
刚刚接触PCBA可靠性，感觉和IC可靠性差异蛮大，也没有找到相应的测试标准。请问大佬们在做PCBA可靠性时是怎么做的，测试条件是根据什么设定？
2023-02-15 10:21
PCBA锡膏的回流过程
2021-03-08 07:26
` 谁来阐述一下pcba什么意思？`
2019-12-26 14:58
PCBA上的焊点而言，一般选择条件A或G，因为其他温度条件可能导致其他新的退化失效机理，如超过PCB基材的Tg，将导致PCB严重变形，这样会对焊点产生新的应力，必然导致新机理的
2016-05-09 17:44
高复杂PCB的特点是什么？高复杂PCBA的特点是什么？如何做好高复杂PCB与PCBA？PCB与PCBA复杂度量化方法的应用价值是什么？
2021-04-26 06:03
`请问PCBA测试常见形式有哪些？`
2020-03-23 16:44
PCBA测试老化板的方法是什么？
2023-04-14 15:22
