--装配等。这些制程都会对PCB产生应力，整个应力会随着工艺流程累计叠加，最后会导致PCB自身开裂和器件损害。
2022-03-22 11:41
`过大应变导致的PCBA水溶性焊锡丝焊点失效 当今电子器件封装的体积越来越小，加上现在水溶性焊锡丝无铅制程的热应力和无铅焊锡丝焊点脆性都显著增加的现实，制造过程中的过大弯曲所导致焊点开裂发生的概率
2016-06-16 14:01
在PCBA加工过程中基板可能产生的问题主要有以下三点：
2019-09-11 11:52
，即可实现手动去除工艺边的功能，具体工作原理可见图3.需要注意的是双手不要握到PCBA上部用力，这样虽然从杠杆原理角度来说最省力，但产生的应力也最大，容易对PCBA造成
2018-09-12 14:47
，即可实现手动去除工艺边的功能，具体工作原理可见图3.需要注意的是双手不要握到PCBA上部用力，这样虽然从杠杆原理角度来说最省力，但产生的应力也最大，容易对PCBA造成
2018-09-12 15:35
是为了检查出加工过程中各种工艺所产生的的质量问题。而PCBA测试则是指对成品PCBA电路板进行功能上的测试检查，主要有功能测试、老化测试、环境测试等，以测试PCBA电路
2022-11-21 20:28
和可靠性。印刷电路板不仅在其制造过程中受到机械和热冲击，而且在运输和工作期间同样如此(包括变形、误用、振动、冲击、热膨胀等)。所以在生成PCBA制程中做应力测试成为了重中之中。
2022-03-22 11:09
和塑料产品的应力具有双折射特性。也就是说，这类产品的应力可以把偏光灯的每一种光线分为不同的组成单位，这些单位依次产生光学干涉现象即波纹图案。 在白光灯下，这种图案是由彩色波纹组成； 彩色的图案是
2013-03-20 11:32
电子封装集成度的不断提高，集成电路的功率容量和发热量也越来越高，封装体内就 产生了越来越多的温度分布以及热应力问题 文章建立了基板一粘结层一硅芯片热应力分析有限元模。利用有限元法分析了芯片／基板
2012-02-01 17:19
专用应力仿真软件一样来对应力进行仿真。应力的产生可以追溯到一些设计特征，由于这些设计特征的存在，从而导致了后面的引力对焊点和器件的损伤。DFM软件通过分析电路板设计中是
2020-09-16 11:50
