指两独立相邻焊点之间，在焊锡之后形成接合之现象，其发生之原因为焊点距离过近﹑零件排列设计不当﹑焊锡方向不正确﹑焊锡速度过快﹑助焊剂涂布不足及零件焊锡性不良﹑锡膏涂布不佳﹑锡膏量过多等。
2019-10-01 16:28
SMT PCBA失效分析
2023-01-05 14:18
在PCBA锡膏焊接过程中，由于焊接材料、工艺、人员等因素的影响，会导致PCBA焊接不良的现象，下面由深圳佳金源锡膏厂家介绍—下常见的PCBA焊接不良现象：1、
2024-10-12 15:42 深圳市佳金源工业科技有限公司 企业号
现代电子装联工艺主要是以PCBA为对象展开的，因此，电子装联工艺可靠性的研究也主要以发生在PCBA上的故障现象为对象展开的。PCBA的故障现象可分为生产过程中发生的和在用户服役期间发生的两大类。
2019-06-08 14:17
针对某车型门窗控制器的PCBA，提出了一种有限元分析中PCBA简化建模方法。通过对PCBA有限元仿真模态分析结果与试验模
2021-06-28 15:03
在PCBA的包工包料加工中阻焊膜是一种很重要的涂覆材料，可以在PCBA的焊接过程和焊接之后为PCBA板提供介质和机械屏蔽，并且防止焊料在这个位置进行沉积。一般在电子加工厂的加工中常用的焊膜有两种材料，液态和干膜。
2020-02-07 12:40
放心的优良产品。而在所有的电子加工环节中SMT贴片加工可以说是一个非常重要的加工生产环节了，比较如今电子产品正在向小型化和精密化方向发展，而SMT贴片正好能够满足这个需求。但是在贴片加工中也是有很多容易出问题的细节的，比如说焊接缺陷，贴片厂smt出现焊接缺陷的原因
2020-06-18 10:22
在PCBA加工的焊接过程中，由于工人操作不良或者焊料选料不精。导致焊接效果不能达到预期。那么PCBA加工焊接的不良现象有哪些呢？不良焊接又会导致电路板那些故障呢？下面介绍一下焊点不良及其原因分析。
2019-10-09 11:36
什么是波峰焊？波峰焊接缺陷原因分析及对策
2024-01-15 10:07
黑盘缺陷分析-Black-Pad-Defect PPT
2024-08-22 16:24
