在PCBA锡膏焊接过程中，由于焊接材料、工艺、人员等因素的影响，会导致PCBA焊接不良的现象，下面由深圳佳金源锡膏厂家介绍—下常见的
2024-10-12 15:42 深圳市佳金源工业科技有限公司 企业号
在PCBA加工的焊接过程中，由于工人操作不良或者焊料选料不精。导致焊接效果不能达到预期。那么PCBA加工焊接的不良现象有哪些呢？
2019-10-09 11:36
在PCBA的包工包料加工中阻焊膜是一种很重要的涂覆材料，可以在PCBA的焊接过程和焊接之后为PCBA板提供介质和机械屏蔽，并且防止焊料在这个位置进行沉积。一般在电子加工厂的加工中常用的焊膜有两种材料，液态和干膜。
2020-02-07 12:40
在我们加工制造产品的过程中，电路板贴片总会遇到一些问题，我们咨询了深圳佳金源工业科技有限公司的技术人员，对问题进行了整理汇总，便于大家学习了解。在SMT贴片生产过程中时有发生焊接不良现象，常见
2024-06-06 16:41 深圳市佳金源工业科技有限公司 企业号
所送检的PCBA样品经电性能测试发现其BGA部位可能有焊接不良（怀疑虚焊）存在，现需分析该问题是该PCBA在SMT制程中造成或是PCB的（即上锡
2020-10-27 15:56
要改善PCBA贴片的不良、还需在各个环节进行严格把关、防止上一个工序的问题尽可能少的流到下一道工序。
2019-10-01 16:24
SMT PCBA失效分析
2023-01-05 14:18
焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。
2019-09-10 15:30
BGA的焊接是pcba加工的重要工序，但由于BGA焊后检查和维修比较困难，必须使用X射线透视才能确保焊接连接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接时对BGA焊接不良的诊断就至关重要了。
2019-10-09 11:39
如何判断PCBA上的主控IC是否有问题?
2022-04-12 08:28
