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SMT PCBA失效分析

2023-01-05 14:18

现代电子装联工艺主要是以PCBA为对象展开的，因此，电子装联工艺可靠性的研究也主要以发生在PCBA上的故障现象为对象展开的。PCBA的故障现象可分为生产过程中发生的和在用户服役期间发生的两大类。

2019-06-08 14:17

PCB失效分析：步骤与技术作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽PCB（PrintedCircuitBoard，印刷电路板）已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定

2025-01-20 17:47 金鉴实验室 企业号

切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数，通孔孔径大小，通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等等。切片分析是进行PCB/PCBA

2019-05-17 14:53

材料失效分析在材料科学和工程实践中，失效分析扮演着至关重要的角色，它致力于探究产品或构件在实际使用过程中出现的失效现象。

2024-12-24 11:29 金鉴实验室 企业号

集成电路封装失效分析就是判断集成电路失效中封装相关的失效现象、形式（失效模式），查找封装

2023-06-21 08:53

BGA失效分析与改善对策

2023-04-11 10:55

BGA失效分析与改善对策

2023-06-26 10:47

失效分析的定义与目标失效分析是对失效电子元器件进行诊断的过程。其核心目标是确定失

2025-05-08 14:30 金鉴实验室 企业号