`为迎合工业自动化生产的的需求，点胶机被广泛运用于更广阔的领域，如：半导体、电子元器件等，而这些领域对点胶机的生产工艺要求很高，那么我们该如何有效保障点胶机的点胶精度呢
2018-07-19 14:14
，必须对所发生的失效案例进行失效分析。为了让大家更直观更深入的了解pcba失效分析，专门开设了专业的pcba失效分析课程，邀请了30年失效分析专家亲自授课，针对pcba及元器件
2016-12-15 17:47
无铅对元器件的要求与影响无铅焊接，对元器件提出了更高的要求，最根本的原因在于焊接温度的提高。传统锡铅共晶焊料的熔点为１８３℃，而目前得到普遍认可与广泛采用的锡银铜（ＳＡ
2010-08-24 19:15
请教关于Guarding 回路的在测试PCBA上的分立元件详细应用设计和元器件选型？我在网上查过国外厂家安捷伦现在是德科技的ICT的相关资料以及一些***厂家的，没有非常具体的，只是简单原理性的介绍
2021-10-12 11:41
、检查、测试、组装等的操作空间的距离要求。3可组装设计元器件间距不桥连的需要，如片式元器件与片式元器件的间距。需要注意的是，片式
2023-03-03 11:12
在PCBA不上电的情况下，对PCBA上的单个元器件如电阻、电容、电感、MOSFET管、三极管、放大器等进行测试，有什么好的办法？多谢！！！
2021-10-08 09:22
没有什么特殊要求，都可以进行贴片。 AI工艺比较麻烦一点，有些元器件不能AI，一般编带的元器件都可以AI（否则为什么编带呢，就是方便AI）。附件中有一个关于AI工艺的培
2014-12-23 15:56
空间，对距离也有要求。 3、片式器件之间的间隔大小与焊盘设计有关，如果焊盘不伸出元器件封装体，则焊膏会沿元器件端焊接面向上爬，元
2023-05-22 10:34
元器件移位,严重时元器件引脚不在焊盘上.产生原因是贴片胶出胶量不均匀,例如片式元件两点胶水中一个多一个少;贴片时元件移位
2018-09-19 15:39
进行元器件固定方式的审查，结合具体元器件的封装类型、尺寸及工作环境等因素综合判断。不过，最终确认是否采用红胶工艺，还需与生产工艺工程师详细沟通并参考具体产品的生产要求。
2024-02-27 18:30
