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芯片封装底部填充材料如何选择？芯片封装底部填充材料的选择是一个复杂而关键的过程，它直接影响到芯片封装的可靠性和性能。底部

2024-08-29 14:58 汉思新材料 企业号

的脱落。在烘烤工艺中，参数制定的依据PCBA重量的变化，具体可以咨询汉思新材料。二、预热对主板进行预热，可以提高Underfill底部填充胶的流动性。要注意的是——

2024-08-30 13:05 汉思新材料 企业号

苹果手机应用到底部填充胶的关键部位有哪些？苹果手机中，底部填充胶（Underfill）主要应用于需要高可靠性和抗机械冲击的关键电子元件封装部位。以下是其应用的关键部位及

2025-05-30 10:46 汉思新材料 企业号

芯片封装作为设计和制造电子产品开发过程中的关键技术之一日益受到半导体行业的关注和重视。本片讲述了芯片封装及底部填充(Underfill)技术。

2023-12-19 15:56

芯片底部填充胶（Underfill）在封装工艺中若出现填充不饱满或渗透困难的问题，可能导致芯片可靠性下降（如热应力失效、焊点开裂等）。以下是系统性原因分析与解决方案：一、原因分析1.材料特性问题胶水

2025-04-03 16:11 汉思新材料 企业号

我们经常可以看见变压器底部铺设鹅卵石，那么在变压器底部铺设鹅卵石有什么作用作用呢？ 变压器是电力系统中不可或缺的设备，它们主要分为干式变压器和油浸式变压器两大类。油浸式变压器使用绝缘油作为

2024-01-24 11:14

填充宽度是指在焊接过程中，焊盘与焊芯之间的间隔。填充宽度的大小直接影响到焊接质量、焊接强度和焊接过程的稳定性等方面。填充宽度过大可能会导致诸多问题，本文将从焊接质量、焊接强度和焊接过程的稳定性三个

2023-12-26 17:15

图2.2是现代CMOS 器件剖面的示意图。一般来说，水平方向的尺寸微缩幅度比垂直方向的幅度更大，这将导致沟槽（包含接触孔）的深宽比（aspect ratio）也随之提高，为避免沟槽填充过程中产生空穴

2025-05-21 17:50

underfill胶水的作用是什么？Underfill胶水，也称为底部填充胶，在电子半导体封装技术工艺中扮演着至关重要的角色。其作用主要体现在以下几个方面：加固与保护加

2024-10-11 10:12 汉思新材料 企业号

PCBA测试架的原理很简单，是通过金属探针连接PCB板上的焊盘或测试点，在PCB板加电的情况下，获取测试电路的电压值、电流值等典型数值，从而观测所测试电路是否导通正常。

2020-10-25 12:12