底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘，通过“毛细管效应”，胶水被吸往元件的对侧完成底 部充填过程，然后在加热的情况下胶水固化。为了加快胶水填充的速度，往往还需要对基板进行预热。利用
2018-09-06 16:40
多数返修工艺的开发都会考虑尽量减少对操作员的依赖以提高可靠性。但是对经过底部填充的CSP的移除 ，仅仅用真空吸嘴不能将元件移除。经过加热软化的底部填充材料对元件具有
2018-09-06 16:40
； ·填充材料不会流动，焊点周围不能有填充材料： ·由于焊点周围没有填充材料，重工会更容易； ·可以选择UV材料，使用紫外线使填料固化，而不应用加热固化方式。 图2 4个角落处
2018-09-06 16:40
对完成底部填充以后产品的检查有非破坏性检查和破坏性检查，非破坏性的检查有： ·利用光学显微镜进行外观检查，譬如，检查填料在元件侧面爬升的情况，是否形成良好的边缘圆角，元件表面 是否有脏污等
2018-09-06 16:40
BGA/VGA四角邦定UV胶（替代传统底部填充胶）大面积固化技术带来的低成本和高效率BGA/VGA四角邦定、大型电子元器件底部加固、围坝，高黏度、高触变性以确保在选定的位置施胶且不会流入阴影部位。胶
2012-06-28 10:39
晶圆级CSP的元件如何重新贴装？怎么进行底部填充？
2021-04-25 06:31
加工制程中，有PCBA检测工序，也有PCBA测试工序，很多人会把PCBA检测和PCBA测试混为一谈，但是实际上两者的工艺过程和所使用到的设备都是完全不相关的，其
2022-11-21 20:28
TAS5760L芯片底部的BGA焊盘除了起散热还起什么作用呢?有固定芯片以防止芯片脚位脱落的作用吗?如果此BGA焊盘氧化了对产品有影响吗?
2024-10-10 07:14
1、1274底部的金属片是什么作用，如果和地接触上对1274会有什么影响吗？2、1274时钟我是用MSP430的时钟输出，只有6M，6M的时钟选择工作模式时是只能选择低速模式，还是同样的4种模式都能选择。
2019-06-13 16:02
有人能告诉我如何在Cube板上填充CYW43907程序吗？我们将很快发布Fab的董事会，并希望证实我们没有遗漏任何东西。我们将JTAG / SWO港口带来了一个头球，我打算用JLINK。做JLINK
2018-09-18 14:37
