四层PCB板制作过程，1.化学清洗—【Chemical Clean】，2.裁板压膜—【Cut Sheet Dry Film Lamination】
2012-03-31 15:24
HDI板是一种高密度互连印刷电路板，其特点是线路密度高、孔径小、层间连接复杂。在HDI板的制作过程中，盲孔的制作是一个关
2024-11-02 10:33
给大家分享一个4层盲埋孔案例。
2019-08-30 04:41
Via)：盲孔的作用是将PCB临近层连接起来，对于FPGA封装来说盲孔
2014-11-18 16:59
进行电镀处理，最后全部黏合。由于操作过程比原来的导通孔和盲孔更费劲，所以价格也是最贵的。这个制作过程通常只用于高密度的电
2019-09-08 07:30
盲孔：就是将PCB中的最外层电路与邻近内层以电镀孔来连接，因为看不到对面，所以称为盲通。同时为了增加
2022-12-31 05:32
PCB盲孔制作是一种常见的工艺，用于在PCB板上制作不贯穿整个板厚的孔洞
2023-09-14 14:31
电路板pcb制作过程
2024-03-05 10:26
盲孔：Blind Via Hole，将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接，因为看不到对面，所以称为「盲通」。
2019-04-19 14:09
在PCB设计中，盲孔和过孔是两种常见的孔类型，它们在电路板的制造过程中起着重要的作用。 定义
2024-09-02 14:47
