VTL2C3 VTL2C4封装结构图
2009-06-30 09:52
东芝光耦:2.54 SOP4封装，Specification of 2.54 SOP4 package
2012-03-16 15:13
东芝光耦DIP4封装规则Specification of DIP4 package
2012-03-16 15:43
东芝光耦DIP4封装包装规格,
2012-03-16 14:46
东芝光耦SSOP4封装(包装)，Specification of SSOP4 package
2012-03-16 15:08
传统的引线键合 SOT-23封装的功耗能力有限。由于内部结构不同，倒装芯片 （FCOL） SOT-23 封装具有更好的功耗能力。本应用笔记比较了两种封装技术，并提出了一些如何优化
2022-04-20 16:34
Diodes公司推出一系列采用超小型DFN1006-3封装的高性能MOSFET产品线。该封装仅占用0.6平方毫米的PCB面积，较同类SOT723
2011-05-31 09:31
贴装设备的贴装头越少，则贴装精度也越高。定位轴x、y和θ的精度影响整体的贴装精度，贴装头装在贴装机x-y平面的支撑架上，贴装
2019-02-04 14:02
具有小型尺寸，非常适合应用于有限的PCB空间。其尺寸大约为2.9mmx2.8mmx1.3mm，较传统的SOP-16体积更小，封装成本更低。因此，它可以在紧凑的电子设备中提供更高的集成度和更好的板上布局。 易用性： SOT23-16
2023-07-18 17:43
VTL3B39 VTL3B49封装结构电路图
2009-06-30 09:53
