PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量见下表:
2007-12-12 14:30
本文档的主要内容详细介绍的是PCB的铜箔厚度和走线宽度与电流到底有什么关系。
2021-04-05 17:02
在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1OZ铜厚的定义为1平方英寸面积内铜箔的重量为1盎，对应的物理厚
2020-01-07 17:40
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的
2018-08-01 08:17
本文通过实验方法研究了PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的铜箔厚度与电流之间的关系。通过测量不同厚度铜箔
2023-12-18 15:23
在做PCB设计时，如果有大电流，就需要针对不同的电流值设计对应的线宽，以前老师傅给的建议是1mm线宽过1A
2025-05-07 10:15
详解pcb走线电流
2023-10-30 15:59
PCB的走线上通过瞬态大电流后，会使铜箔走线最薄弱的地方短时间来不及向环境传热，近似绝热系统，温度急剧升高，达到铜的熔点
2023-04-10 10:25
基础知识，PCB电路板的铜箔厚度它是以盎司（OZ）为单位来进行测量的。1OZ厚的铜箔它指的是每平方英尺（FT2）的面积上均匀地铺设重量为
2023-10-27 11:35
温升PCB的走线上通过持续电流后会使该走线发热，从而引起持续温升，当温度升高到基材TG温度或高于TG温度，那么可能引起基材起翘、鼓泡等变形，从而影响
2019-04-09 11:48
