本文为您讲述PCB铜皮作为导线通过大电流，铜箔厚度(三种规格35um、50um、70um)不同宽度下载流量的参考数值，具体对照表及PCB电路板
2016-09-21 17:04
实际的应用中，DFN3*3、DFN5*6、SO8等封装类型的贴片元件，都会在PCB板器件位置的底部铺上一大片铜皮，然后器件底部框架的铜皮焊接在PCB的这一大片的
2023-02-16 11:13
在做PCB设计时，如果有大电流，就需要针对不同的电流值设计对应的线宽，以前老师傅给的建议是1mm线宽过1A
2025-05-07 10:15
在PCB常规设计下，整板铜皮与焊盘的连接方式已经在Sbapa菜单栏下的Global Dynamic Shape Parameters选项下的Thermal relief connect选项栏中已经设置好了
2019-10-27 12:31
1．正片和负片 铜皮有正片和负片之分： 正片：在底片中表现为所见即所得，黑色区域为铜填充区，白色区域为过孔
2018-04-30 17:27
在Cadence Allegro16.6版本中，可以很方便的对Shape铜皮进行外扩或者内缩，而不需要重新绘制。
2018-12-02 11:16
Allegro中如何合并铜皮，这又是一篇有关Allegro操作的简短文章，同样是近期很多读者搜索的。Allegro中简单快捷的绘制Shape的操作，是我非常喜欢Allegro的一个原因，使用者可以轻易地绘制出各种需要的Shape。
2019-06-08 14:32
最近很多学员都很困惑如何设置铜皮到板框的距离，下面就来分享下一些小技巧，希望能给大家一些帮助。
2018-12-12 09:06
使用晶圆级封装 （WLP） 可以减小解决方案的整体尺寸和成本。然而，当使用WLP IC时，印刷电路板（PCB）布局可能会变得更加复杂，如果不仔细规划，会导致设计不可靠。本文介绍了为您的应用选择0.4mm或0.5mm间
2023-03-07 13:48
笔者对PCB是否能够承载100~150A大电流的问题进行了分析，一起来看一下吧。 常见的PCB可以承载150A电流，但是原则上不推荐作为常规或者持续的使用方法。下面
2023-07-26 17:14
