VIPPO的直径不应该超过0.5mm，否则SMT时的焊锡膏可能会流入孔中，或在加热的过程中，助焊剂会流入孔中，从而产生气体，导致连接强度不足。在设备和焊盘之间，会虚拟焊接。
2022-09-08 09:23
过孔的制作过程分为两部分：前半部分称为“钻孔”，后半部分称为“塞孔”。孔的处理方式多种多样，包括通孔、盲孔、埋孔、背钻等；通孔一般用于镀铜，塞孔的工艺，包括全塞、半塞、VIPPO和SKIPPO。
2022-11-15 15:47
PCB-2 - Printed Circuit Board Fuses - List of Unclassifed Manufacturers
2022-11-04 17:22
，设计师必须清楚地了解逃逸元器件I/O 并在PCB上布线这类元器件所采用的扇出技术，如叠层微孔、激光通孔、跳孔、HDI，以及VIPPO(vertical interconnect process with plated over，镀覆垂直互连工艺)。
2023-08-16 11:40
FA1-NCRP-PCB-8
2023-03-29 18:00
FA1-NARP-PCB-8
2023-03-29 21:50
FM4-NZRP-PCB-1
2023-03-29 21:36
FA1-NDRP-PCB-8
2023-03-29 18:00
PCB.SMAFSTJ.A.HT
2023-03-28 13:48
CONN MMCX JACK STR PCB
2023-03-23 02:45
