各位，请问华强pcb的工艺可以打孔径10mil，变径20mil的过孔吗？
2019-09-06 03:01
高速差分信号接到SMA头上时，差分走线必须分开，为了保证阻抗连续性，在分开的拐点处阻抗应该逐渐变小，因此要求走线由6mil变换为8mil。如何将PCB走线由6mi线性变
2015-06-13 21:29
请问我在PADS使用使用过孔的时候发现从top连到bottom层的时候（4层的板子），中间的层过孔显示的外围的keepout（就是比焊盘大6mil的一圈），但是实际上中间层应该只是一个钻孔（而且
2014-12-08 10:45
它这图片放大显示后有个6mil提示是什么错误呢?
2019-08-08 23:55
请教大家一个问题，对于两层板的LVDS差分对与对之间加6mil地线（由于空间限制），加与不加哪个更好！谢谢大家
2015-02-03 10:23
可以在布线添加过孔、焊盘和铜皮打孔时选择需要的过孔。比如某PCB需要孔径为8mil、盘径16mil的过孔和孔径为10
2019-08-24 11:20
(12mil) 2. 最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm)，
2018-08-07 18:45
(12mil)。2.最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm)，最
2018-12-19 22:28
0.075mm--5.00mm 最小线宽 6mil 最小间距 6mil 外层铜厚 35um 内层铜厚 17um--100um 钻孔孔径 ( 机械钻 ) 0.3mm--6.35mm 成孔
2012-06-15 18:01
，经历过沉铜工艺后，孔径比设计孔径稍大一 点，约0.05mm。比如设计孔径0.5mm，钻孔会是0.65mm，完成后的孔径是0.55mm。 3、
2018-09-20 11:07
