关于过孔盖油和过孔开窗此点（VIA和PAD的用法区分），许多客户和设计工程师在系统上下单时经常会问这是什么意思，我的文件该选哪一个选项？现就此问题点说明如下： 经常碰到这样的问题，设计严重不标准
2018-02-05 09:16
红胶是一种聚烯化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。红胶属于SMT材料。本文将带领大家来了解pcb板上的
2018-05-23 14:40
设计者可以根据需求，创建不同的Via structure，Via structure可以包含您所需要的设计对象，例如Via、Shape（包括RKO）、Cline等。Via
2018-03-21 10:05
via称为过孔，有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于同一网络在不同层的导线的连接，一般不用作焊接元件。pad称为焊盘，有插脚焊盘和表贴焊盘之分；插脚焊盘有焊孔，主要用于焊接插脚元件；而表贴焊盘没有焊孔，主要用于焊接表贴元件。
2017-11-09 14:53
阻止凝露的形成，可以通过破坏温差这一凝露形成条件来实现。由于变频器柜体内部相对封闭，若可以让柜体温度始终高于露点温度，就不会产生凝露。
2019-11-13 14:18
许继电源有限公司的研究人员高庆勇、房相成等，在2018年第1期《电气技术》杂志上撰文，提出四种户外充电设施的防凝露设计方案，通过模拟试验，验证四种设计方案的防凝露效果。为充电设施提供了最佳的防凝露方案，保证内部电气设
2018-02-02 17:09
今天来聊聊两种设计——半盖半露设计、等大设计。
2023-06-20 14:27
空气结露 空气结露是指空气中的水汽能达到饱和状态时，若环境温度继续下降，开始出现空气中过饱和的水汽凝结水析出的现象。结露现象发生很多地方，比如粮食，建筑墙体，空调设备等。 当空气中的水汽含量不变
2017-11-28 11:45
大家好！今天我们来介绍高密PCB设计中通常会使用到的类型BBVia制作流程。BBVia：BBVia是通过多层PCB板中的表面覆铜孔层、内部覆铜孔层或内部掩铜层连接的盲孔和埋孔结构。应用场景1、走线
2025-05-23 21:34 深圳(耀创)电子科技有限公司 企业号
在PCB制造过程中，常见的PCB缺陷有：白斑、微裂纹、起泡、分层、湿织布、露织物、晕圈和阻焊缺陷。
2020-08-06 10:50
