优劣进行了比较；分析了板材Tg值对PCB可靠性的影响，以及Tg的影响因素。非晶态高分子存在三种力学状态，即玻璃态、高弹态与粘流态。Tg（高分子玻璃化转变
2019-12-26 11:19
软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg 点)，这个值关系到 PCB 板的尺寸安定性。什么是高 Tg
2019-11-05 10:03
。 选择PCB材料时应考虑的因素： （1）应适当选择玻璃化转变温度（Tg）较高的基材，Tg应高于电路工作温度。 （
2010-12-17 17:18
`低卖TG39BC低卖TG39BC低卖TG39BC低卖TG39BC低卖TG39BC低卖
2018-01-02 16:38
可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米） FR-4:双面玻纤板 电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个
2019-09-29 15:01
的温度 称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通
2018-09-21 16:30
必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点(Tg点)关系到PCB板的尺寸安定性。 一般Tg的板材为130度
2023-08-25 11:28
Tg≤130℃的印制板基材称作低 Tg 板；Tg=150℃±20℃的印制板基材称作中 Tg板；Tg≥170℃的印制板基材
2025-06-19 14:44
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2018-01-02 17:30
FR4板材，Tg是玻璃转化温度，即熔点。电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点(Tg点)关系到
2023-08-28 13:55
