UCOS2系统内核讲述（五）_初始化TCB详情
2020-03-25 09:39
UCOS2系统内核讲述（三）_TCB任务控制块
2020-03-25 10:02
随着半导体技术的飞速发展，封装技术作为连接芯片与外界环境的桥梁，其重要性日益凸显。在众多封装技术中，TCB（Thermal Compression Bonding，热压键合）技术以其独特的优势，在
2025-01-04 10:53 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
，在高性能、高密度封装领域占据了一席之地，传统的倒装回流焊封装工艺，因其翘曲、桥接、移位等各种缺陷，逐渐被热压键合TCB所取代。本文主要跟大家分享的就是剖析热压键合技术，并探讨氧气浓度监控在TCB工艺中的重要性。 热压键合（
2025-09-25 17:33
在半导体产业日新月异的今天，三星电子的子公司Semes正以其独特的战略眼光，在热压键合（TCB）设备领域开辟新径，特别是在高带宽存储器（HBM）市场的布局上展现出强劲势头。面对TCB设备市场的多元化
2024-07-18 10:09
，已经明确提出要采用TCB的策略来保证其安全，类似于微软、思科和Trias的TEE方案是当前业内保障用于TCB安全的最有效的方案之一，通过这种方式来保护其核心节点。 这样可以给关键数据提供现有计算机技术
2019-07-15 11:05
中国 上海 ， 2023 年 7 月 11 日 ——中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCB561单串锂电池电量计芯片，采用WLCSP12封装
2023-07-11 15:23
为响应客户对先进封装技术的迫切需求，国内热压键合（TCB）设备领先企业普莱信正式成立TCB实验室。该实验室旨在为客户提供覆盖研发、打样至量产的全闭环支持，重点服务于四大前沿封装领域： 一、2.5D
2025-08-07 08:58
，高端GPU的国产化制造成为中国AI产业发展的关键挑战，尤其是CoWoS先进封装制程的自主化尤为紧迫，目前中国大陆产能极少，且完全依赖进口设备，这一瓶颈严重制约着国产AI发展进程。在此背景下，普莱信智能开发的Loong系列TCB设备，通过与客户的紧密合
2025-03-14 11:09
本文详细介绍什么是pcb打样，对pcb打样是什么意思作全面的讲解，对您全面了解pcb打样加工有帮助。
2014-04-22 22:32
