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    返修SMT工艺要求技术优秀的操作人员和良好的工具紧密配合,返修时必须小心道慎,其基本的原则是不能使电路板、元器件过热,否则极易造成电路板的电镀通孔、元器件和焊盘的损伤。

    2019-11-05 11:49

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    就整个SMT组件的返修过程而言,可以将其分为拆焊、元器件整形、PCB焊盘清理、贴放元器件、焊接及清洗等几个步骤。

    2019-11-04 11:42

  • smt贴片加工中对返修元器件有哪些要求

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    2019-10-17 11:11

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    2019-11-05 11:41

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    2023-11-08 10:24

  • SMT贴片加工过程中的几点注意事项

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    2023-06-08 16:56

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    2020-03-21 11:40

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    SMT生产设备具有全自动、高精度、高速度、高效益等特点。PCB设计必须满足SMT设备的要求。SMT生产设备对设计的要求包括:PC

    2020-03-30 11:35

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    2023-06-15 10:59

  • bga返修台的作用

    返修成功率高。目前崴泰科技BGA返修台推出的新一代光学对位BGA返修台在维修BGA的时候成功率可以达到100%。

    2019-05-15 10:33