你知道什么是SMD(Solder Mask Defined)与NSMD(Non-Solder Mask Defined)?SMD与NSMD有何区别呢?
2023-05-11 09:23
正确的PCB焊盘设计对于有效地将元件焊接到电路板至关重要。对于裸焊盘组装，有两种常见的焊接方法 - SMD（焊接掩模定义）和NSMD（非焊接掩模定义），每种方法都有自己的特点和优势。
2019-07-29 09:24
Xilinx建议使用非阻焊定义的（NSMD）铜材BGA焊盘，以实现最佳板设计。NSMD焊盘是不被任何焊料掩模覆盖的焊盘，而阻焊定义的（SMD）焊盘中有少量阻焊层盖住焊盘平台。
2024-04-19 11:05
随着用户寻求更有效的技术， SMT 和 SMD 的受欢迎程度稳步上升。表面贴装技术（ SMT ）本质上是将元件布置到电路板上的更有希望的方法。现代 SMT 组装技术体积更小，效率更高且操作更快。表面
2020-09-24 22:26
SMD 组件的布线与电网的布局非常相似。当组件之间的距离较大且它们之间的走线数量较小时，可以在曲面上运行路径。但是，如果组件布局比较拥挤，则您很可能必须至少在通孔表面以下走线。作为设计师，您的目标
2020-10-10 18:15
组件类型的 SMD （表面安装设备）通过焊盘直接焊接到 PCB 的表面，与使用端子制造的通孔或通孔技术的组件相比，该技术称为 SMT 。焊接在插入零件的相对零件上。广泛使用 SMD 组件，越来越多
2020-11-01 20:43
阻焊层可以封住PCB，并在表面层的铜上提供一层保护膜。阻焊层需要从表面层的着陆焊盘拉回，这样您可以有一个可供安装和焊接元件的表面。从顶层焊盘上移除阻焊层，应该会围绕焊盘边缘延伸一定距离，从而为您的元件创建NSMD或SMD
2023-12-08 09:40
优化SMD焊接流程 1. 焊接前的准备 清洁PCB ：确保PCB表面无油污、灰尘和其他杂质，以避免焊接不良。 检查组件 ：确保所有SMD组件无损坏，且型号、规格符合设计
2024-12-13 09:35
pcb技术在FPC上贴装SMD几种方案简介 根据贴装精度要求以及元件种类和数量的不同，目前常用的方案如下几种：方案1、多片贴
2009-11-18 14:00
正确的PCB焊盘设计对于有效地将元器件焊接到电路板上至关重要。 对于裸露焊盘封装，有两种常见的焊接方法——SMD（SolderMask Defined）和 NSMD（Non-SolderMask Defined），它
2019-08-16 20:25
