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  • 高性能PCBSI/PI和EMI/EMC仿真设计

    高性能PCBSI/PI和EMI/EMC仿真设计

    2021-12-30 10:58

  • 高性能PCBSI/PI和EMI/EMC仿真设计说明

    我们通过设计 PCB,把各种芯片整合在一起,来实现某种特定功能,这就是 PCB 设计 的主要任务。所以,从某种意义上讲,PCB 主要的作用是系统功能的承载体。 从电性能的角度来看,

    2022-07-08 15:20

  • 高性能PCBSI PI和EMI与EMC的仿真设计资料说明

    我们通过设计 PCB,把各种芯片整合在一起,来实现某种特定功能,这就是 PCB 设计的主要任务。所以,从某种意义上讲,PCB 主要的作用是系统功能的承载体。从电性能的角度来看,

    2019-10-23 08:00

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    2018-11-20 09:31

  • 高速电路设计的协同SI-PI-EMI仿真

    ` 由于技术的发展,高速电路设计要求三个协同:1.) SIPI和EMI协同设计;2.) 芯片、封装和系统协同设计;3.) 多物理场协同设计。https://bbs.elecfans.com/jishu_1882790_1_1.html`

    2019-11-12 09:49