为了便于系统描述和管理进程的运行，在OS的核心为每个进程专门定义了一个数据结构——进程控制块PCB（Process Control Block）
2021-03-04 16:29
为了使参与并发执行的每个程序，包含数据都能独立地运行，在操作系统中必须为之配置一个专门的数据结构，称为进程控制块（PCB，Process Control Block）。进程与PCB是一一对应的，用户进程不能修改。
2020-08-21 16:58
为了描述控制进程的运行，系统中存放进程的管理和控制信息的数据结构称为进程控制块（PCB Process Control Block），它是进程实体的一部分，是操作系统中最重要的记录性
2024-03-28 14:30
关于某个数据集合的一次运行活动。作为系统进行资源分配和调度的基本单位，是操作系统结构的基础。 程序与进程的关系 进程的状态 基础进程状态 创建状态：进程在创建时需要申请一个空白PCB(process control block进程控制块)，向其中填写
2024-12-18 11:01
四层PCB板制作过程,PCB production process 关键字：印刷电路板制作过程 1.化学清洗—【Chemical
2018-09-20 18:27
本文介绍了FinFet Process Flow-源漏极是怎样形成的。 在FinFET制造工艺中，当完成伪栅极结构后，接下来的关键步骤是形成源漏极（Source/Drain）。这一阶段对于确保器件
2025-01-17 11:00
本文主要介绍FinFet Process Flow—哑栅极的形成。 鳍片（Fin）的形成及其重要性 鳍片是FinFET器件三维结构的关键组成部分，它类似于鱼鳍的形状，因此得名。鳍片的高度直接决定
2025-01-14 13:55
沟道工艺是集成电路的核心工艺之一，它确定了场效应晶体管的基本特性，如阈值电压、短沟道特性、噪声特性、穿通（Punch-througb）特性等，其目的是使场效应晶体管具有稳定的符合要求的电学参数
2022-11-16 10:58
贴片元件的焊接过程,SMD components soldering process 关键字：贴片元件的焊接过程 首先来张全部焊接一个点
2018-09-20 18:20
在2023年 Inspire 大会上，微软向合作伙伴致以崇高的敬意，感谢他们在过去一年的创新、贡献和支持。同时宣布 Power Automate Process Mining 于2023年8月1日
2023-08-11 00:10
