电子发烧友

4层板是由FR-4材料做的，其意思是否为PCB板中Prepreg和Core介质都是由FR-4材料做的？

2021-10-13 20:43

我正在查看ML605设计文件中的“Impedance Model”文档。它位于.zip的pdf文件夹中。我已经尝试在电子表格和我的PCB布局软件中复制这些跟踪宽度和间距计算，但我无法在两者之间达成

2019-08-29 09:58

` 本帖最后由 山文丰 于 2020-6-23 11:17 编辑 1.Warp与Fill： 经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方

2020-06-23 11:02

上按栅格样式排列的锡球；3.Blind via(盲孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面；Buried via(埋孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见

2012-07-26 20:02

一般表层铜箔下面是半固化片Prepreg，然后再是芯板Core，这样一层层交替堆叠起来，但是为什么altium designer的layer stack manager中显示的表层铜箔是芯板Core呢，麻烦知道的人给我解答一下啊？

2013-03-16 16:09

`一博自媒体高速先生原创文 | 周伟经常问一些客户或朋友，你们的PCB用的材料是什么？通常得到的回答是FR4，好吧，当我没问，我还是不知道具体是什么材料。所以很有必要再来科普一下PCB板材的相关分类

2019-11-28 17:36

PCB组成PCB包含两个重要的组成部分：Core和PP（Prepreg，半固态片）。Core的两个表面都铺有铜箔，用作导电层，两个表层之间填充以固态材料，其由增强材料玻璃纤维浸以固态树脂组成。PP

2022-11-15 16:38

: ()[]soldermask top: ()[]paskmask top: ()[]top: 0.6-- core : 4(0.10MM H/HOZ)[]ground: 0.6-- prepreg

2014-11-10 11:14

PCB外形和尺寸是由贴装机的PCB传输方式、贴装范围决定的。1.PCB外形(1)当PCB定位在贴装工作台上，通过工作台传输PCB

2017-12-25 16:04