本文主要论述了在PCB 生产过程中对铜面氧化的防范手段，探讨引用一种新型铜面防氧化剂的情况。
2018-09-17 16:03
当前在双面与多层PCB 生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中，板面及孔内（由其小孔内）铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产品质；另内层板由于氧化造成的AOI 扫描假点增多
2018-09-09 09:27
噪音来源噪音来源于PCB设计、电路振荡和磁元件三方面。
2019-07-11 10:22
双层pcb板正反两面都有布线，元器件可以焊接在正面，也可以焊接在反面，双层线路板这种电路板的两面都有元器件和布线，不容质疑，设计双层PCB板的难度要高更多，下面我们来分
2017-08-26 16:03
Power架构是IBM开发的一种基于RISC指令系统的架构，相对于我们常见的X86架构的处理器，采用POWER架构的处理器具有结构简单和高效率的特点。
2018-03-21 09:34
我们大多数人所认识的功分器都是Power Divider，比如T型功分器，三个端口都有相同的阻抗，并且每个端口都通过阻抗变换器匹配到50欧姆，这样任意一个端口都可以作为输入端口，并且两两端口之间的插入损耗为6dB。
2023-04-18 10:37
SiC是一种Si元素和C元素以1:1比例形成的二元化合物，即百分之五十的硅（Si）和百分之五十的碳（C），其基本结构单元为 Si-C 四面体。
2024-01-18 09:42
覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。
2018-08-04 10:16
谈PCB的EMC设计，不能不谈PCB的模块划分及关键器件的布局。这一方面是某些频率发生器件、驱动器、电源模块、滤波器件等在PCB上的相对位置和方向都会对电磁场的发射和接
2023-11-24 12:22
