在 AD 中，大面积覆铜有 3 个重要概念： Fill（铜皮，也就是静态铜）Polygon Pour(灌铜，也就是动态铜） Plane(平面层）Fill 表示画一块实心的铜皮，将区域中的所有连线
2019-06-06 05:35
Fill会造成短路，为什么还用它呢？来聊一聊Altium中Fill,Polygon Pour,Plane的区别和用法
2021-04-25 06:29
在 AD 中，大面积覆铜有 3 个重要概念：Fill填充Polygon Pour(灌铜）Plane(平面层）这 3 个概念对应 3 种的大面积覆铜的方法，下面我将对其做详细介绍：一．FillFill
2019-08-28 14:30
本帖最后由 zhihuizhou 于 2011-11-18 14:20 编辑 在AD中，大面积覆铜有3个重要概念：Fill（铜皮）Polygon Pour(灌铜）Plane(平面层）这3个概念
2011-10-22 13:14
`在protel99se的 PCB 上,执行place -----polygon plane.....命令（快捷键 p g）， 完成后，定义polygon的网络好比是G
2012-07-13 14:55
双击这个闭合框,给这一区域分配相应的电源或地网络,它比add layer(正片层)可以减少很多工程数据量,在处理高速PCB上电脑的反应速度更快.在改版或修改的过程中可以深刻体会到plane的好处。好
2013-01-15 19:33
本帖最后由 donghailao 于 2012-7-13 18:26 编辑 在protel99se的 PCB 上,执行place -----polygon plane.....命令（快捷键 p
2012-07-13 18:21
pcb内电层设计的规则中plane下面的三个规则应该怎么设计？如图所示？都选择默认？还是说根据自己设计规则里面电源线的宽度来设计？内电层不走信号线
2017-07-24 09:12
当对allegro软件PCB层叠结构进行设置的时候，某一层可以设置为plane或者conduct，平面层和走线层。但是我发现无论是设置成plane还是conduct,这一层都可以走线，手动铺铜皮
2019-09-05 01:24
覆铜高级连接方式如过孔全连接，焊盘热焊盘连接；顶层GND 网络全连接，其他层热焊盘连接线宽0.3mm在ADPCB环境下，Design>Rules>Plane> Polygon
2011-03-23 10:03
